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关于征集“第二十一届中国北京国际科技产业博览会”签约项目及参展内容的通知

2018年04月13日 11:54 来源:朝阳区投资促进局

各相关单位:

    “第二十一届中国北京国际科技产业博览会”(以下简称“科博会”)将于2018年5月17日-20日在北京举办。科博会是经国务院批准,由科技部、商务部、教育部、工信部、国资委、中国贸促会、国知局和北京市人民政府共同主办,每年定期在北京举办的大型国家级国际科技交流与合作的盛会。

    今年“科博会”的主题是“引领高精尖产业发展  推动科技创新中心建设”。根据区领导指示,我区将组团参加第二十一届“科博会”的开幕式、项目签约仪式及展览会。

    请各单位围绕建设“科技创新中心、国际交往中心”的定位,突出“引领高精尖产业发展  推动科技创新中心建设”的主题,将“十三五”新的规划、政策、招商引资项目等参展内容材料,于4月16日下午5:00之前反馈至区投资促进局,邮箱investcy@sina.com。(请各单位自行下载项目征集表,邮箱:investchaoyang@sina.com,密码:84681277)

 

  附件:“科技合作项目推介暨签约仪式”推介项目申报表、签约项目申报表

 

  

                             二〇一八年四月十二日

(联系人:李丹 ;联系方式:84681270)